全球快播:盛美上海董秘回复: 公司在半导体先进封装领域进行差异化开发
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盛美上海(688082)05月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:1、存算一体的核心是将存储与计算完全融合,并结合后摩尔时代先进封装、新型存储器件等技术,实现计算能效的数量级提升。请问公司的设备是否属于先进封装的核心设备?是否存在国产替代空间?2、请问公司与国家大基金是否有接触?
盛美上海董秘:尊敬的投资者您好!公司在半导体先进封装领域进行差异化开发,目前已形成应用于先进封装工艺的清洗设备、电镀设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备、金属剥离设备以及无应力抛光平坦化设备等系列产品。公司如有引进战略投资者,将会按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注,谢谢!
盛美上海2023一季报显示,公司主营收入6.16亿元,同比上升74.09%;归母净利润1.31亿元,同比上升2937.19%;扣非净利润1.09亿元,同比上升360.26%;负债率34.09%,投资收益1117.89万元,财务费用1408.99万元,毛利率54.61%。
该股最近90天内共有15家机构给出评级,买入评级8家,增持评级7家;过去90天内机构目标均价为124.98。近3个月融资净流入5419.96万,融资余额增加;融券净流入1.23亿,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,盛美上海(688082)行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力优秀,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标1.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
盛美上海(688082)主营业务:公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
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